地平线2024年中国辅助驾驶芯片份额第一，明年目标高阶市场超英伟达

地平线2024年在中国智能辅助驾驶芯片市场份额第一，征程芯片量产突破1500万片并赋能800万车主，但余凯的目标是2025年在中国高阶自动驾驶芯片市场超过英伟达，目前大算力芯片仅位居行业第二。

余凯在亚布力论坛上直接把目标摆出来。地平线已经拿下2024年中国智能辅助驾驶芯片市场第一的位置，征程系列芯片累计量产超过1500万片，服务800万车主。中国前十大车企全部使用他们的方案。这份成绩单让地平线在低阶辅助驾驶领域站稳脚跟。可高阶自动驾驶是另一片战场，英伟达目前仍是主要对手。余凯明确表示，2025年公司要在中国高阶自动驾驶芯片市场实现超越。

2024年辅助驾驶芯片份额第一的量产基础

地平线把量产规模做到了行业前列。征程智驾芯片已经累计量产突破1500万片，这直接转化为800万车主的实际使用数据。这样的出货量在中国市场形成明显优势，让公司在智能辅助驾驶芯片领域拿下2024年份额第一。

与超过40个汽车品牌达成合作，覆盖范围广泛。中国前十大车企全部在列，这意味着几乎所有主流本土车厂都在使用地平线的辅助驾驶方案。量产数据不是空谈，而是实实在在装车上路的芯片。1500万片的规模带来供应链成熟度和成本控制能力，进一步巩固市场地位。

这份基础来自多年在辅助驾驶领域的专注投入。地平线没有把精力分散到其他赛道，而是集中资源把征程系列做到量产落地。车企选择它，既看中芯片性能，也看中已经验证过的稳定供应能力。800万车主的数据是最好的背书，证明芯片在真实道路上的可靠性。

目前这个第一名主要集中在智能辅助驾驶，也就是L2级别及以下的功能。地平线凭借高性价比和本地化支持，抢占了大部分市场份额。量产突破1500万片也意味着制造工艺和测试流程都已成熟，为下一步升级打下基础。没有这个体量，后面谈高阶自动驾驶就缺乏底气。

560TOPS芯片2025年推出直面英伟达

地平线把算力提升到新高度。2025年公司将推出最高560TOPS的大算力芯片，直接对标高阶自动驾驶需求。余凯在演讲中提到，目前地平线的大算力芯片已经是行业第二，仅次于英伟达。

560TOPS的性能目标不是纸面参数，而是为无人驾驶场景准备的算力基础。高阶自动驾驶需要处理更多传感器数据，进行更复杂的决策。地平线选择在这个时间节点推出新芯片，显示出对市场节奏的判断。

从辅助驾驶到高阶自动驾驶，算力需求呈数量级增长。地平线此前产品主要服务L2场景，现在必须快速补齐高性能短板。560TOPS芯片的推出意味着公司正在把技术路线从低功耗高效能转向大算力方向。

余凯把目标定在2025年，时间表清晰。这款芯片将成为地平线挑战英伟达的主力产品。目前第二名的位置说明地平线已经具备一定技术积累，只是整体规模和生态还落后。推出560TOPS产品后，公司需要在实际部署中证明性能和稳定性。

中国前十大车企全部合作的生态壁垒

地平线已经深度嵌入中国汽车供应链。前十大车企全部合作，超过40个品牌使用其方案。这种覆盖面形成明显的生态壁垒。

800万车主的数据背后是庞大的测试和反馈网络。每辆装车都在持续产生路测数据，帮助地平线优化算法和芯片。车企一旦采用地平线方案，后续升级和维护也会倾向于继续使用同一体系，这就形成了粘性。

与中国车企的紧密合作还体现在联合开发上。许多车厂把地平线的芯片作为标准配置，这让竞争对手进入难度加大。40多个品牌的广泛覆盖意味着地平线了解不同车型的需求，能快速迭代产品。

这种生态优势在高阶自动驾驶时代同样重要。车企需要可靠的供应商提供从芯片到软件的完整方案。地平线凭借现有合作关系，有机会把辅助驾驶的用户快速转化为高阶功能的用户。前十大车企的集体采用，也给其他中小车企树立了示范效应。

从辅助驾驶到高阶自动驾驶的路线切换

产业正在从辅助驾驶转向无人驾驶。余凯指出，当行业迈向自动驾驶、无人驾驶时，地平线面临新的挑战。之前的优势不再完全适用，必须直面英伟达这样的对手。

辅助驾驶主要解决单车道保持、自动刹车等相对简单的任务。高阶自动驾驶则需要应对复杂路况、多目标识别、长距离规划。芯片算力、算法复杂度、实时性要求都大幅提升。地平线必须完成从低算力到高算力的切换。

这个切换不是简单升级硬件。整个软件栈、开发工具链、测试验证体系都需要重构。地平线此前在辅助驾驶领域积累的经验，能否快速迁移到高阶场景，还需要时间检验。

余凯承认当前大算力芯片仅次于英伟达。这说明公司在高性能领域已经取得进展，但距离领先还有距离。路线切换过程中，公司需要平衡现有量产业务和未来高阶投入，避免资源分散。

目前还不清楚切换的具体技术细节。但从560TOPS芯片计划看，地平线选择用更高算力正面竞争，而不是走差异化小模型路线。这条路风险更高，但如果成功，市场空间也更大。

2025年超越英伟达的具体路径

余凯把2025年超过英伟达的目标建立在现有基础上。1500万片的量产经验、前十大车企的合作网络、560TOPS的芯片规划，三者结合形成实现路径。

量产规模能帮助地平线快速降低新芯片成本。1500万片的征程系列已经证明公司具备大规模交付能力，这在汽车行业是核心竞争力。2025年的高算力芯片如果能继承这份能力，就能在价格上更有竞争力。

车企合作网络提供落地渠道。中国前十大车企已经熟悉地平线的开发流程，切换到新芯片的阻力较小。800万车主的数据也能用于训练高阶模型，形成数据飞轮。

技术上，560TOPS芯片是核心武器。公司需要证明这款芯片在实际高阶场景中的表现优于或接近英伟达产品。同时还要配套完整的软件开发套件，让车企容易上手。

商业路径则依赖本土优势。地平线更了解中国路况和中国车企需求，能提供更贴合的解决方案。政策层面对本土芯片的支持，也可能在供应链保障上给予帮助。

目前目标已经明确，但具体执行还需看2025年实际出货和装车情况。地平线必须在性能、成本、生态三方面同时发力，才有可能完成超越。

英伟达在ADAS领域的当前地位与差距

英伟达目前是中国高阶自动驾驶芯片市场的主要对手。余凯直言地平线大算力芯片仅次于英伟达，这给出了清晰的行业排序。

英伟达凭借强大的GPU架构和完整软件生态，在全球自动驾驶领域占据领先位置。其Orin系列芯片被多家车企采用，在高算力市场份额显著。地平线目前处于第二，说明在性能上已经能跟进，但整体生态和国际影响力仍有差距。

差距主要体现在软件成熟度和全球供应链上。英伟达的CUDA平台有大量开发者支持，算法移植方便。地平线需要快速构建类似的开发环境，才能吸引更多车企深度合作。

不过在中国市场，地平线凭借本地化服务和供应链稳定性，抵消了部分差距。英伟达芯片价格较高，部分车企转向本土方案寻求性价比。地平线如果能把560TOPS芯片做到更好平衡，就有机会缩小差距。

余凯定下的超越目标，意味着地平线要在2025年内完成从第二到第一的跨越。这需要芯片性能、装车数量、车企反馈等多维度同时达标。目前英伟达仍是基准，地平线必须持续追赶才能实现既定目标。

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