传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍
半导体供应链披露台积电扩产计划 半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWoS先进封装产能提升一倍以上。全球人工智能与高性能计算芯片需求呈现持续失控式增长，台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。 这份报告把当前产业紧……
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ASML推进High-NA EUV大尺寸掩膜方案 目标2033年量产并提升40%效率
ASML与客户合作开发大尺寸掩膜版 ASML正与客户合作开发适用于下一代High-NA EUV光刻设备的更大尺寸掩膜版。这一合作聚焦于调整掩膜版尺寸，以适应更先进的芯片制造需求。 合作对象包括多家半导体行业领先企业，开发内容围绕High-NA EUV系统的优化展开。ASML通过这一路径推……
Kepler Computing 破解内存短缺
Kepler Computing 破解内存短缺 Kepler Computing 这家隐形初创公司声称，他们通过一种新的芯片设计方法和专有材料，破解了内存短缺问题。该公司正试图终结因 AI 需求激增导致的供应瓶颈，这些瓶颈已使内存价格大幅上涨。据悉，这家获得 4 亿美元支持的初创企业有望改变当前内存市场的紧张局面。 Kepler Computing 的隐形身份与融资规模 Kepler Computing 目前仍保……
