华为推出7.2 Tbps近封装光学模块应对共封装成本压力
华为针对数据中心光互联面临的成本挑战，推出了一款7.2 Tbps近封装光学模块。这一举动直接回应了共封装光学方案在实际部署中成本不断上升的现实。 共封装光学成本上升的具体表现体现在多个方面。共封装光学将光引擎与交换芯片紧密集成，虽然理论上能降低功耗和延迟，但实际应用中维护和替换成本显……
包含标签 华为 的文章
麒麟2026晶体管密度暴涨55%：华为τ定律如何突破制裁
麒麟2026芯片晶体管密度暴涨55%，这一实测数据来自何庭波9月4日在ChinaXiv发布的预印本论文《华为 τ（韬）芯片本该过热烧毁？》。论文同时更新了τ定律底层原理，显示华为在先进制程受限情况下仍完成显著工艺跃升。 这一成果直接来自实测而非理论推演。何庭波在论文中详细记录了麒麟2……
