华为推出7.2 Tbps近封装光学模块应对共封装成本压力
华为针对数据中心光互联面临的成本挑战,推出了一款7.2 Tbps近封装光学模块。这一举动直接回应了共封装光学方案在实际部署中成本不断上升的现实。 共封装光学成本上升的具体表现体现在多个方面。共封装光学将光引擎与交换芯片紧密集成,虽然理论上能降低功耗和延迟,但实际应用中维护和替换成本显……
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