三星与高通联手推进2.1D先进封装：无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力
三星高通半导体合作范围扩大细节 三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围。双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作。这一合作从先进封装领域切入，聚焦于芯片互连方案的提升。 根据公开信息，合作直接指向2.1D封装技术的开发与应用。三星借此机会深化与高通的伙伴关系，双方共同推动……
包含标签 AI芯片 的文章
AI芯片造富：燧原科技上市暴涨超200% 两位创始人成亿万富翁
科创板首日暴涨超200%造富效应 燧原科技今天正式在上交所科创板上市，首日股价大涨超过200%。这一表现直接将公司两位创始人赵立东和张亚林推入亿万富翁行列。上市首日的暴涨反映出市场对AI芯片领域的强烈兴趣，股价上涨带来的纸面财富迅速转化为创始人个人财富的显著增长。 根据公开信息，燧原……
高带宽内存短缺冲击供应链 中国本土AI芯片厂商集体大幅上调加速卡售价
全球高带宽内存短缺加剧的具体表现 据路透社报道，全球高带宽内存（HBM）供应短缺正持续加剧。这一短缺直接抬高了生产成本，成为当前AI硬件领域面临的核心压力之一。HBM作为AI加速卡的关键组件，其供应紧张局面已波及整个供应链，导致相关芯片制造环节的成本显著上升。 短缺的具体表现体现在多……
