长鑫存储HBM3试产锁定8层堆叠AI算力芯片 长鑫存储目前正推进针对人工智能算力芯片的HBM3内存颗粒试产，重点放在8层堆叠设计上。这一技术路径旨在满足AI训练和推理对高带宽内存的需求，但实际推进过程并不顺利。 根据供应链调查，长鑫存储的HBM3颗粒采用垂直堆叠方式，将多层DRAM芯……

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