三星高通半导体合作范围扩大细节 三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围。双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作。这一合作从先进封装领域切入，聚焦于芯片互连方案的提升。 根据公开信息，合作直接指向2.1D封装技术的开发与应用。三星借此机会深化与高通的伙伴关系，双方共同推动……

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