SK海力士拟引入英特尔代工HBM4E基础裸片，打破台积电独供格局

英特尔晶圆代工业务有望赢得SK海力士HBM4E内存基础裸片的制造订单。 韩国《先驱报》报道，SK海力士正考虑改变目前仅依赖台积电的供应模式，转而采取台积电与英特尔双重供应策略，而英特尔晶圆代工可能获得其中相当大的一部分订单。这一调整直接针对HBM4E基础裸片的供应来源。

SK海力士从单一台积电转向双供应商的具体计划

SK海力士当前HBM产品的基础裸片制造完全依赖台积电的先进制程能力。这种单一供应商模式在过去几年支撑了公司HBM3和HBM3E的快速出货，但随着AI训练集群规模持续扩大，对下一代HBM4E的需求量预计将远超以往产能规划。

根据报道，SK海力士正在评估引入英特尔晶圆代工作为第二来源的具体方案。核心变化在于HBM4E基础裸片的制造环节将不再只由台积电一家承担，而是拆分为台积电继续提供一部分，英特尔代工则负责另一部分且份额可能达到相当规模。这种双供应商策略并非全面替换，而是针对基础裸片这一关键前道工序进行分流，后续的堆叠和测试环节仍由SK海力士自身完成。

这一决定依据主要来自两点：一是台积电当前CoWoS和先进封装产能已高度紧张，难以独力满足所有HBM4E订单的激增；二是英特尔晶圆代工近年来在Intel 18A等制程上取得进展，有能力承接高带宽内存所需的特殊工艺要求。SK海力士希望通过这种安排在2025年及以后实现更稳健的供应，避免单一节点风险。目前具体订单拆分比例仍在谈判中，但信号明确指向英特尔将获得“相当大的一部分”。

这一转变也反映出内存厂商在AI时代对供应链弹性的新要求。过去依赖单一代工厂可降低协调成本，但当终端需求以季度为单位翻倍时，分散风险成为优先选项。SK海力士此举与三星电子此前尝试多供应商策略的路径类似，只是这次对象换成了英特尔。

英特尔晶圆代工可能拿下HBM4E相当大订单份额

英特尔晶圆代工业务若能拿下SK海力士HBM4E基础裸片的大额订单，将是其代工路线图上一次重要突破。报道显示，英特尔有望获得的份额不是象征性的试单，而是“相当大的一部分”，这意味着订单量可能达到数万片晶圆级别，甚至在HBM4E初期量产阶段占据三成以上比例。

赢得这一订单的背景在于英特尔过去两年对代工业务的持续投入。2024年以来英特尔多次公开表示希望吸引外部大客户，尤其是在高性能计算和AI相关领域。HBM4E基础裸片对制程的要求集中在特定层数和特殊金属层，而英特尔在这些参数上已展示出与台积电接近的竞争力。

对英特尔而言，这一潜在订单不仅是营收增量，更是对其制程可靠性的外部验证。SK海力士作为全球HBM市场主要玩家之一，其选择本身就是对英特尔技术能力的背书。如果合作落地，英特尔代工将首次在主流高带宽内存供应链中占据显著位置，这与此前主要承接中小型客户或特定政府项目的局面形成鲜明对比。

目前双方仍在就工艺细节、良率目标和价格进行最后磋商。信号没有给出确切时间表，但暗示谈判已进入实质阶段，英特尔有望在未来数月内获得正式确认。

台积电独家供应HBM4E的局面面临打破

过去几年，台积电几乎独占了SK海力士全部HBM产品的基础裸片代工订单。这种独家供应模式帮助台积电在先进封装领域建立起难以撼动的领先地位，但也让SK海力士在产能分配上处于被动。

引入英特尔后，台积电在HBM4E领域的绝对主导权将被打破。虽然台积电仍将保留重要份额，但不再是唯一选择。这一变化对台积电的影响是结构性的：它必须与英特尔在同一客户同一产品上直接竞争，定价权和排产优先级都可能受到影响。

更重要的是，这一转变释放出一个信号——即使是台积电最忠实的客户，也开始主动分散供应链。SK海力士此举可能被其他内存厂商效仿，进一步稀释台积电在HBM供应链中的集中度。台积电目前CoWoS产能已预订至2026年，新增HBM4E需求若全部压在它身上，将进一步加剧其产能瓶颈。引入第二供应商客观上缓解了台积电的压力，但也让它失去了部分高毛利订单。

台积电方面尚未公开回应这一报道，但行业普遍认为公司会通过提升良率和扩大先进封装产能来应对份额流失。

SK海力士借双供策略扩大HBM4E产能

HBM4E是SK海力士下一代重点产品，带宽和容量较HBM3E均有显著提升，主要用于新一代AI加速卡。AI训练对内存带宽的需求呈指数级增长，单个训练集群可能消耗数万颗HBM颗粒，这直接推高了SK海力士的产能规划压力。

通过与英特尔建立双供应商关系，SK海力士得以在不完全依赖台积电排产的情况下更快扩大HBM4E产量。英特尔代工厂若能提供稳定晶圆供应，公司就能同步增加后续堆叠产能，而不必等待台积电单一产线扩产。

这一策略对SK海力士的实际意义在于风险对冲和速度提升。单一供应商模式下，一旦台积电出现任何制程延迟或优先分配给其他客户，SK海力士的出货计划就会受阻。双供模式下，两家代工厂可形成互补，即使一家遇到问题，另一家也能部分弥补。

此外，双供应商还能在价格谈判中给SK海力士更多筹码。长期来看，这有助于公司将HBM4E的量产时间表提前，并更快响应英伟达、AMD等GPU厂商的下一代平台需求。信号明确指出，这一供应模式改变的直接目的就是支持更大规模的生产。

英特尔代工业务通过HBM4E订单获得关键验证

对英特尔晶圆代工业务来说，SK海力士的潜在大额订单是一次关键的外部验证。此前英特尔代工虽有进展，但缺乏重量级外部客户长期大单。HBM4E作为AI时代最紧俏的内存产品之一，其订单含金量远高于普通逻辑芯片。

如果英特尔最终获得“相当大的一部分”订单，这将显著提升其在代工市场的信誉。客户选择英特尔不仅意味着相信其制程，也意味着相信其能长期稳定供货。这对英特尔正在推进的Intel 18A和后续制程是重要背书，有助于吸引更多潜在客户。

这一订单还能帮助英特尔代工业务摊薄固定资产投入。晶圆厂折旧成本高昂，大订单能显著改善财务表现。同时，HBM4E涉及的特殊工艺也能反向推动英特尔自身制程优化，形成正向循环。

目前英特尔代工仍处于追赶阶段，与台积电在产能规模和生态成熟度上仍有差距。但SK海力士的这一动作表明，英特尔已在特定高性能内存领域具备足够竞争力。未来若能将此次合作扩展到更多产品线，英特尔代工复兴的路径将更加清晰。

HBM4E供应链变化对全球内存竞争格局的影响

SK海力士引入英特尔代工HBM4E基础裸片的举动，将对全球高带宽内存竞争格局产生连锁反应。目前SK海力士、三星电子和美光三家主导HBM市场，其中SK海力士份额最高。供应链端的这一调整可能放大其产能优势，进一步拉大与竞争对手的差距。

对三星而言，这是一个警讯。三星此前也曾尝试与多家代工厂合作，但进度慢于SK海力士。如果SK海力士通过双供策略更快实现HBM4E量产，三星在下一代产品上的跟进压力将增大。美光的情况类似，其HBM产能扩张同样受制于代工环节。

更广泛来看，这一变化强化了AI需求对整个半导体供应链的牵引作用。HBM不再是单纯的内存产品，而是AI算力基础设施的核心部件。供应链的任何调整都会迅速传导到下游GPU和服务器厂商。

从中国视角观察，这一供应链变化也有间接意义。中国在先进制程和内存领域正加大投入，但HBM4E这样高端产品的供应链仍高度集中于台积电和韩系厂商。英特尔加入HBM供应链，客观上增加了全球供应的多元化选项，对中国AI基础设施建设而言，多一个稳定来源意味着风险降低。尽管中国厂商短期内难以直接参与HBM4E制造，但供应链格局的松动可能为未来技术合作或本土替代创造更多窗口。

总体而言，SK海力士的这一策略调整既是应对当前产能瓶颈的务实选择，也是全球HBM市场竞争进入新阶段的标志。英特尔能否抓住机会真正复兴代工业务，台积电如何应对份额流失，以及三星和美光如何跟进，都将成为接下来行业关注的焦点。

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