2025前三季度电子行业继续向好，前三季度营收同增19.4%、利润同增38.3%。电子行业2025前三季度实现营收29273.0亿元，同增19.4%，归母净利润1457.7亿元，同增38.3%。25Q3营收为10770.3亿元，同增28.2%，归母净利润为605.6亿元，同增57.4%，盈利持续改善。行业前三季度毛利率为15.9%，净利率为4.9%；25Q3毛利率为16.2%，同比+0.5pct，环比+0.3pct，净利率为5.6%，同比+1.5pct，环比+0.9pct。整体来看2025年AI云端算力硬件需求持续强劲，产业链业绩高速成长；国内半导体自主可控、国产替代需求加速，设备板块业绩亮眼；消电及半导体受到AI端侧密集落地、终端需求逐渐回暖，稳步向上。

　　受益AI强劲需求及周期复苏，PCB板块业绩亮眼。推理需求大幅增加，ASIC需求旺盛，AI算力真实需求强劲，token数量的爆发式增长，北美大厂加大AI投入，AI-PCB公司订单强劲，满产满销。同时在AI服务器、交换机、光模块及存储芯片的强劲需求带动下，AI覆铜板/PCB/BT载板因需求旺盛部分产品已出现涨价，行业量价共振。PCB板块业绩增长强劲，2025前三季度营收为2116.4亿元，同增25.7%，归母净利润为205.3亿元，同增64.4%；25Q3营收为789.3亿元，同增26.9%，环增12.4%，归母净利润为81.4亿元，同增73.6%，环增16.1%；25Q3毛利率为23.5%，同比+3.0pct，环比+0.6pct，净利率为10.6%，同比+3.1pct，环比+0.5pct。

　　半导体设备：国产替代进程加速，重点关注自主可控产业链。半导体设备前三季度营收为702.8亿元，同增33.1%，归母净利润为115.6亿元，同增25.3%。25Q3营收313.6亿元，同增68.6%，归母净利润52.5亿元，同增52.0%。中美贸易摩擦有升级的趋势，在美国对中国半导体产业高端技术封锁的背景下，中国半导体产业逆势加速资本化与技术突破，国产算力芯片替代进程加速。国内晶圆厂扩产确定性增强，后续长存长鑫IPO上市，有望继续加大扩产力度，推进关键核心产线建设和设备国产化。

　　半导体设计：存储涨价大周期启动，端侧AI加速落地。半导体设计前三季度实现营收914.3亿元，同比增长21.8%，实现归母净利润137.9亿元，同比增长67.1%。25Q3实现营收332.9亿元，同比+26.1%，实现归母净利润51.8亿元，同比+66.5%。受益于多模态模型和应用的落地、端侧用户数量和tokens的指数级增长，存储上行周期启动，技术和产品底层的变革拉动了eSSD、HBM等需求开始集中爆发，且有望延续至明年。供给端今明年DRAM及NAND产能增量有限，看好原厂颗粒涨价趋势持续。

　　其他板块：消费电子/电子化学品/电子元件/汽车电子/光学光电子/其他电子。2025前三季度营收为14724.6/488.9/2509.1/3333.8/5605.5/1576.8亿元，同比+25.7%/+9.4%/+24.4%/+15.5%/+6.7%/+28.6%；归母净利603.5/50.6/258.1/178.2/97.2/44.4亿元，同比+23.5%/+16.5%/+51.3%/+22.8%/+78.6%/+31.3%。消费电子/电子化学品/电子元件/汽车电子/光学光电子/其他电子板块25Q3营收分别为5940.3/182.8/928.7/1355.9/1975.0/558.3亿元，同比+32.3%/+41.9%/+25.5%/+33.0%/+8.9%/+202.7%，归母净利润275.6/19.3/100.5/69.5/31.4/16.3亿元，同比+43.7%/+71.5%/+59.4%/+17.3%/+28.5%/+56.9%，其他电子细分板块利润也实现了较好的增长。

　　投资建议

　　看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。下游推理需求激增，带动ASIC需求强劲增长，英伟达技术不断升级，带动AI硬件产业链环节价量齐升，Q4及明年业绩高增长有望持续，继续看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。

　　风险提示

　　需求不及预期的风险；AI进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

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