2025年，SEMI 主办的“SEMICON China”年会，要问这是一个怎么样规格的会议，打个比方，用半导体行业全球范围的“华山论剑”来理解差不多吧。来得企业都是细分行业内响当当的企业，具体的如下：

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1、AI 时代迎面而来，AI 将是半导体产业成长的强大引擎 

生成式 AI 正成为半导体行业的 “超级蛋糕”：EMI 预测到 2030 年其相关需求将吃掉全球 72.3% 的半导体市场。芯片制造的价值重心正从光刻机（Litho）向先进封装（AP）转移，如同接力赛中交接棒的关键动作。在 AI 算力爆发的驱动下，负责后道工序的封装设备厂商将持续受益于先进封装技术迭代。

建议关注两条主线：

1、芯片尺寸与能耗博弈：手机芯片需要更轻薄的解决方案，服务器则追求更低延迟。面板级封装（PLP）和光模块集成封装（CPO）技术将成为关键，如同给芯片穿上 “超薄战衣”

2、存储密度革命：3D 封装技术要求更精密的连接工艺，类似搭建垂直叠层的 “数据大厦”。混合键合设备（TCB）将成为制造这种立体芯片的核心工具

这场技术变革中，掌握先进封装能力的厂商将如同抓住冲浪板的选手，在 AI 算力浪潮中抢占先机。

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2、中国半导体设备/材料已逐步从敲门试用走向规模使用

半导体设备国产化进入攻坚期：

政策催化下的突破

1、美国限制政策倒逼中国产业链完成从 “试用转正” 的蜕变，国产设备市占率从 2023 年底的 15% 跃升至 2024 年底的 25%，相当于每 4 台设备就有 1 台国产货

2、海外采购的冷热交替：2023 年下半年晶圆厂上演 “抢设备大战”，海外设备商中国区收入占比一度突破 45%。随着国产替代加速，这一数字在 2024 年底回落至 30%。

2025 年关注主线：

1、国产设备的春天：海外设备大规模采购潮接近尾声，国产设备将从验证阶段转向全面配套，如同新能源汽车取代燃油车的关键转折

2、零部件的黄金窗口期：海外设备维保缺口叠加更换周期到来，国内材料公司迎来 “补课机遇期”，如同手机维修店在行业变革期的爆发

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3、新凯来能否成为半导体设备的“小米”还有待观察

本次SEMICON展会中，新凯来是热度最高的展台之一。展会期间，新凯来正式发布了 6大类 31款新品，具体包括了外延沉积 EPI设备（峨眉山系列）、原子层沉积 ALD设备（阿里山系列）、物理气相沉积 PVD设备（普陀山系列）、刻蚀 ETCH设备（武夷山系列）、薄膜沉积 CVD设备（长白山系列）和量检测设备。引起投资人高度关注。

但是，1）公司在量检测设备等上有一定技术创新，可能可以弥补目前国产比例较低的问题， 2）公司设备实际被采用的案例仍然较少，后续需要经过客户验证，小规模生产以积 累经验，才能满足大规模量产所需要的品质要求， 3）国产设备目前在沉积、刻蚀等领域已经有一定份额，如果新凯来采取较为激进的价格策略，对现有企业盈利能力可能有一定影响 。

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