一天吃透一条产业链：存储芯片（焕发生机） --知识铺

01  产业链全景图

02  存储芯片定义

存储芯片也叫半导体存储器，是电子设备里负责存数据、读数据的关键零件。半导体产品主要有四大类：分立器件、光电器件、传感器、集成电路。像存储芯片、逻辑芯片、微处理芯片这些，都属于集成电路里的核心成员。

要是按 “断电后数据能不能留在器件里” 来分，存储芯片能分成易失性和非易失性两种。易失性存储芯片就像电脑的内存（像 SRAM、DRAM 这类），一断电，里面的数据直接没了；非易失性的，比如 PROM、Flash 存储器、EPROM/EEPROM 这些，就跟 U 盘、硬盘一个道理，哪怕断电，数据也能好好存着。现在市场上主流的是 Flash 和 DRAM 这两种存储器，它们俩加起来能占差不多 99% 的市场份额。

03  发展新契机

“以存代算” 能出来，本质是 AI 发展和老存储架构闹矛盾了。首先，老架构里存储和计算像分开的车间，数据搬来搬去特别慢，GPU 大半时间都在等数据，这就是 “存储墙”，AI 推理根本跑不起来。

再看需求，2025 年中国 AI 推理需求涨了 20 倍，可推理时要么长文本处理不了，要么比美国的慢一倍、吞吐率差 10 倍，还贵得离谱。关键的 HBM 内存虽能救急，但被国外垄断，美国还限制出口，价格也高，根本不够用。

最后，老办法成本压不下来，HBM（高带宽内存） 和 DRAM 太贵，SSD 却没派上用场。“以存代算” 把推理数据从贵的内存挪到 SSD，成本降 70%，速度还快了不少，正好解决这些难题。

上游产业即为半导体芯片上游所需的材料及设备等，参考一天吃透一条产业链： 芯片产业（突破封锁）中的上游产业链，为当下行业上游的基本格局现状。

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04  中游产业链

04-1、市场规模

存储芯片的周期性堪比 “过山车”。从 2015 到 2024 年 SIA 的数据看，存储芯片的周期波动性比整个半导体行业销售额的波动大得多，赚的时候盆满钵满，调整的时候也来得十分迅猛。

存储芯片是个 “多面手”，体积小、存储速度快，在内存、U 盘、手机、固态硬盘这些地方到处都有它的身影。2023 年中国存储芯片行业市场规模达到 2591 亿元人民币，2018 到 2023 年五年复合增速高达 20.38%。2023 年国内的 DRAM 产品占国内总市场规模比重约为 56%，这追赶的势头很猛。

04-2、竞争格局

NAND Flash：2024 年Q4全球市场规模 174.1 亿美元，环比降 8.5%，同比增 42.4%；三星、SK 海力士、铠侠、美光、西部数据五家占全球 92.7% 市场份额。

DRAM：2024 年Q4全球市场规模 293.45 亿美元，环比增 13.5%，同比增 66.1%；三星、SK 海力士、美光、南亚、华邦五家合计占 95.7% 市场份额。

应用来说，手机和服务器是两类大去向。NAND Flash 这边，2023 年 PC 用的 cSSD 吃掉了 26% 的产能，手机产品吃掉 34%，服务器用的 eSSD 吃掉 14%；DRAM 那边，预计 2024 年服务器应用要吃掉全球 32% 的产能，手机应用吃掉 34%，PC 应用吃掉 15%。

04-3、DRAM-主机内存

DRAM 是动态随机存取存储器，读写快、延迟低但掉电丢数据，用于计算系统运行内存。其分类有 DDR（用于 PC、服务器）、LPDDR（用于移动端）、GDDR（用于图像处理）及传统型，其中 DDR 和 LPDDR是最火热的，合计占应用比例约 90%。

DDR 标准，由固态技术协会（JEDEC）规矩。从 DDR1 一路升级到 DDR5， 能耗越来越低，传输速度越来越快，存储容量也越来越大，就像手机从旧款到新款，续航更持久、运行更流畅、存的东西也更多。

ChatGPT 爆火和 AGI 发展，不仅带火了 AI 芯片，也让高带宽存储器 HBM 成为 “明星”。HBM 是超微半导体和 SK 海力士搞的 3D 堆叠高性能 DRAM，相当于给芯片装了 “高速数据电梯”，专用于显卡、路由器这类高带宽需求的场景。

GPU 性能越来越强，得从内存里更快取数据才能缩短处理时间。为了打破 “内存墙” 这个瓶颈，提升内存带宽一直是存储芯片的核心目标，而半导体先进封装技术，就像给高性能计算的内存访问 “开了绿灯”，解决了这一障碍。

2025 年一季度，全球 DRAM 市场规模同比增 42.5% 至 267.29 亿美元（环比减 8.5%）。SK 海力士凭 HBM 优势首登全球 DRAM 市场第一（份额 36.7%）。HBM 渗透率从 2023 年 9% 升至 2024 年 18%，2025 年有望破 30%，成 DRAM 价值迁移核心引擎。

04-4、NAND Flash

NAND Flash 是一种非易失性存储，是大容量存储的主流方案，有着存储容量大、读写速度快、功耗和单位成本低的特点，主要用在有大容量存储需求的电子设备上。随着人工智能、物联网等新兴场景落地，电子设备要存的数据越来越多，NAND Flash 的需求量和市场前景都很广阔。

2024 年第三季度 NAND Flash 市场里，三星、SK 海力士 + Solidigm、铠侠、美光、西部数据这几家 “头部玩家”，市场份额分别占 32.9%、19.1%、17.0%、12.4% 和 9.9%，差不多把市场给分了。

技术上更有意思，2024 年各家都量产了 276~321 层的第九代 3D NAND，就跟盖楼似的，层数越多存储容量越能打。下一代 NAND Flash 堆叠层数预计普遍超 300 层，长期甚至要往 1000 层冲，这存储 “扩容” 的劲儿是停不下来了。

04-5、SSD（固态硬盘）–再次火热

企业级 SSD，是由固态电子存储芯片阵列构建而成的存储设备。其核心部件涵盖主控芯片、固件以及存储介质（NAND Flash、DRAM）。主控芯片犹如 “控制大脑”，掌控数据的读写流程，直接左右企业级 SSD 的性能与可靠性；固件则类似 “专属操作系统”，确保 SSD 高效稳定地运行；存储介质里的 NAND Flash 是主要的数据 “存储仓库”，用于留存用户数据，DRAM 则充当 “数据缓存枢纽”，为数据处理提供临时缓冲支持。

数据显示，2022 年全球企业级 SSD 市场 204.54 亿美元，预计 2027 年达 514.18 亿美元（年复合增长率 20.25%），五年规模翻倍；PCIe 接口是主力，数据中心渗透率持续升。

中国市场 2022 年 44.71 亿美元，2027 年预计 135.09 亿美元（年复合增长率 24.75%），增速快于全球。

企业级 SSD 行业是 “高门槛赛道”，研发难度高、技术迭代快、客户培育周期长、资金投入大。

国外龙头起步早，在生产技术、产品性能、品牌知名度上优势显著，全球市场呈 “韩国（三星、SK 海力士）领跑，美日紧随，中国追赶” 的格局。国内行业起步晚，市场份额小，技术与国际先进水平有差距，国产化替代仍需时间，但发展空间充足。

全球市场集中度极高，三星、SK 海力士、西部数据、美光、铠侠 5 家龙头占据超 90% 份额，它们在半导体存储领域技术积累深厚、产品布局广、研发能力强。

AI、云计算、大数据的快速发展，既拉动企业级 SSD 需求、推动技术进步，也为新兴厂商提供了提升份额的机会，进而推动行业技术创新与市场多元化。

SSD 主控出货持续上升。2024 年生成式 AI 带火企业级数据中心需求，PC 消费类市场亦上扬，CFM 数据显示全球出货 3.885 亿颗，同比增 8%。接口上，2024 年全球 PC 前装 SSD 仍以 PCIe4.0 为主，PCIe5.0 已商用，CFM 预计 2025 年占比速升。

全球主控厂商分三类：一是三星等 NAND 原厂，主控自用不售；二是非原厂，自研主控搭外采 NAND，部分外销；三是慧荣等独立厂商，专注售主控。独立厂商中，2024 年慧荣出货 1 亿颗（52%）、联芸 4900 万颗（25%）、得一微 2000 万颗（10%），其他占 12%。

05  核心公司–联芸科技

联芸科技是国内领先的数据存储主控芯片及 AIoT 信号处理芯片设计企业，业务覆盖消费电子、工业控制、智能物联领域，核心主控芯片出货量全球领先。

在 SSD 主控领域，其已实现从 SATA 到 PCIe 5.0 的全协议覆盖，搭建起消费级、企业级、工业级全场景产品矩阵 —— 消费级全面布局 SATA、PCIe 3.0/4.0 主控产品线，凭高性能、低功耗及优兼容性实现出货稳定增长，且在头部笔电前装市场大规模商用；企业级高性能 SATA 主控获主流服务器与系统客户认可并商用，为下一代 PCIe 产品奠基；工业级则完成 SATA、PCIe 3.0/4.0 主控全平台布局。

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