投资要点：

　　AIInfra市场规模有望保持高速增长。随着模型性能提升以及深度思考模型推出，模型在B端、C端应用加快，token消耗量大幅增加。海内外科技巨头AI商业化进程加快，后续资本开支展望积极，叠加主权AI需求释放，以及国内“AI+”政策落地，AI Infra市场规模有望保持高速增长。据美满科技6月AI Day指引，2028年全球数据中心资本开支有望达到1万亿美元，2025-2028年CAGR约20%。而英伟达指引2030年全球AI基础设施开支有望达到3-4万亿美元规模，2025-2030年CAGR高达38%-46%。

　　PCB/CCL量价齐升，新技术落地打开空间。英伟达明年将会推出RubinNVL144、CPX NVL144以及Rubin+CPX三种SKU。以CPX NVL144为例，单个Compute Tray除了搭载原有Rubin GPU外，还会新增8个CPX GPU，PCB面积将进一步增加，有望采用高阶HDI+更高等级CCL材料，同时可能采用Midplane PCB中板形式替代内部的线缆连接，有望采用超高多层板+更高等级CCL材料，PCB/CCL价值量将会有显著提升。后续正交背板、CoWoP等新技术陆续落地，有望给行业带来更大增量。HVLP4作为M9CCL核心材料亦有望深度受益，明年供需缺口或进一步加大。

　　钻针耗材需求加大，价值量有望提升。钻针作为机械钻孔耗材，与PCB产业发展密切相关。从量来看，AI相关产品带动钻孔数量增加，同时PCB层数增加、板厚增加、覆铜板材料升级，均会加大钻孔难度，降低钻针使用寿命。从价值量来看，AI相关产品对断刀率、孔壁质量提出了更高的技术和质量要求，需要采用分长度、分段钻进行加工，进而会加大对微小钻、高长径比钻、涂层钻等产品需求，价值量会进一步提升。

　　东莞PCB产业链重点企业介绍：21世纪以来东莞电子信息产业加速发展，智能手机领域吸引了华为、OPPO、vivo等龙头企业，形成了从基础材料、零部件到终端制造的完整产业链条。庞大的电子终端生产基地为PCB产业链发展提供了巨大机遇，同时产业链龙头公司近年紧抓AI发展浪潮，持续加大AI相关产品研发的力度，产品技术领先，并陆续通过国内外终端客户验证，业绩持续释放。以东莞PCB产业链龙头为例：（1）生益科技（600183）：拥有全系列高速覆铜板，有不同等级高速覆铜板应用在不同传输速率的产品，可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求，极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，并已有产品在批量供应。（2）生益电子（688183）：重点布局高端产品线产能，聚焦高频、高速、高密及高多层PCB技术，持续提升制程能力以满足市场需求。在AI服务器领域，公司协同终端客户成功开发多款AI服务器产品，推动服务器产品整体销售额占比显著提升；在通讯领域，公司深耕800G高速交换机市场，同时与核心客户紧密合作，加速推进下一代224G产品研发。（3）鼎泰高科（301377）：AI算力加大对微小钻、高长径比钻针、涂层钻针等高价值量产品需求，公司钻针产品整体价格稳中有升。同时积极推进IPO募投项目“PCB微型钻针生产基地建设项目”、泰国工厂建设，整体产能有望持续扩充，增长动力充足。

　　风险提示：AI算力需求不及预期；技术推进不及预期等。

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