https://index.zshipu.com/aichip/tags/2.1D%E5%B0%81%E8%A3%85/ Recent content in 2.1D封装 on 知识铺的博客 Hugo -- gohugo.io zh-CN Mon, 14 Sep 2026 00:00:00 +0000 https://index.zshipu.com/aichip/post/20260914/%E4%B8%89%E6%98%9F%E4%B8%8E%E9%AB%98%E9%80%9A%E8%81%94%E6%89%8B%E6%8E%A8%E8%BF%9B2.1D%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%97%A0%E9%9C%80%E7%A1%85%E4%B8%AD%E4%BB%8B%E5%B1%82-%E5%B8%A6%E6%9D%A5AI%E8%8A%AF%E7%89%87%E9%AB%98%E6%80%A7%E8%83%BD%E4%BA%92%E8%BF%9E%E8%83%BD%E5%8A%9B/ Mon, 14 Sep 2026 00:00:00 +0000 https://index.zshipu.com/aichip/post/20260914/%E4%B8%89%E6%98%9F%E4%B8%8E%E9%AB%98%E9%80%9A%E8%81%94%E6%89%8B%E6%8E%A8%E8%BF%9B2.1D%E5%85%88%E8%BF%9B%E5%B0%81%E8%A3%85%E6%97%A0%E9%9C%80%E7%A1%85%E4%B8%AD%E4%BB%8B%E5%B1%82-%E5%B8%A6%E6%9D%A5AI%E8%8A%AF%E7%89%87%E9%AB%98%E6%80%A7%E8%83%BD%E4%BA%92%E8%BF%9E%E8%83%BD%E5%8A%9B/ 三星高通半导体合作范围扩大细节 三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围。双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作。这一合作从先进封装领域切入，聚焦于芯片互连方案的提升。 根据公开信息，合作直接指向2.1D封装技术的开发与应用。三星借此机会深化与高通的伙伴关系，双方共同推动